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苹果5G基带芯片失败原因曝光,绕不开高通两项专利,这透露出了哪些信息...
1、苹果公司在开发5G手机的过程当中，当然也是遇到了一定程度的问题了，否则不可能会在这么长的时间内都没有攻克5G的难关，虽然说苹果的公司和团队都是非常有能力的人，但是在这个时候也不能够攻克这样一个专利技术。
2、换而言之，这两项专利仍然属于高通，苹果想要继续开发5G基带芯片，就必须给高通支付高昂的专利费用。正是由于这两个高通专利卡在前面，苹果开发5G基带芯片，才会困难重重。
3、与目前高通、华为、联发科将通信基带集成在处理器内的做法不同，苹果因为自主设计A系列芯片，但又没有自研基带，因此只能通过外挂的方式采用高通的5G基带。但外挂基带的缺点是功耗高、发热大，并且信号也会受到影响。
4、苹果与高通长期存在矛盾 虽然苹果仍采用高通的5G基带芯片，但公司已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。事实上，苹果与高通之前长期存在矛盾。
5、原因不是苹果的R&D技术不好，而是苹果绕不过高通专利的法律限制，被高通卡住了。在此之前，苹果为了设计自己的通信基带芯片，试图通过上诉让美国法院判决两项高通通信专利无效。但6月27日，美国最高法院驳回了苹果的上诉。
苹果自研5G基带失败是真的假的?
1、此前知名苹果分析师郭明錤爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商。
2、苹果分析师郭明_给出了惊人爆料，原本打算在明年大规模商用的苹果5G基带芯片，遭遇研发失败，今明两年，苹果iPhone仍然只能使用高通5G基带芯片。受此消息影响，苹果股价出现下跌，而高通股价则顺势上涨。
3、分析师郭明_表示，“最新的调查表明，苹果5G调制解调器芯片开发已经失败，高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商”。
4、外界期待已久的苹果自研5G基带芯片，短时间内可能无法真正与大家见面。起码被多次提到的2023年应该还不能在iPhone上见到相应产品。当然，鉴于目前暂时还没有更确切的官方信息出现，苹果最终的产品规划如何还有待观察。
5、近日消息称，苹果自研 5G 芯片或许已失败，全新 iPhone 将继续采用高通芯片。
6、这导致了苹果在一段时间内考虑自研基带的可能性，试图减少对高通的依赖。然而，由于基带芯片的前向兼容性和专利问题，苹果最终与高通续签了合作协议，继续使用高通的芯片。
苹果自研5G基带芯片失败?到底难在哪?
1、基带芯片难在哪 专家观点认为，实际上，苹果在自研GPU处理器方面已经取得一定进展，这也使其想进一步涉足基带芯片。
2、通讯基带作为一种需要前向兼容的芯片，几乎无法绕过之前高通积累下来的专利。而苹果自身在基带的积累本就不如专业通讯厂商。然后是整机设计 因为苹果无法使用自研的基带，所以A系列芯片几乎成了比较少见的不内置通讯基带的芯片。
3、总体来看，5G基带芯片之所以难造，主要有如下三大原因(大山)：1)难以绕开的高通专利第一，和CPU等芯片有ARM提供的公版架构不同，基带芯片没有所谓公版设计可抄，需要自己从头开始。
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